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深圳市集路科技有限公司
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产品信息
深圳市集路科技有限公司主营电子元器件领域国内外贸易和为客户提供剩余库存解决方案、批量采购及一站式BOM配单等服务。
公司承诺只做原装，我们有着严格的品质管理、优异的技术支持服务，使得我们公司提供的货物品质—流，为您实现所有电子元件零退货，零缺陷的国际现货供应商。公司秉承信誉为首，客户至上，薄利多销的原则，真诚服务广大客户。我们为您在物料短缺的时候解决缺料问题，在需要成本控制的时候提供方案降低您的成本；在你有库存压力的时候，帮您清理库存，及时回笼您的资金流。
专注品牌: SAMSUNG/三星、Hynix/海力士、ADI/亚德诺、XILINX/赛灵思、MICROCHIP微芯、RENESAS瑞萨、德州仪器/TI、意法半导体/ST.等进口品牌芯片。应用范围智能手机、智能化家电、汽车电子、医疗设备等终端产品
MB96F918DSBPMC-GS-ERE2
NCV7720DQAR2G
TLE9263BQX
NCV7240BDPR2G
R7F7016873AFP-C#KA1
R7F7015424AFE#KA3
5CSXFC6C6U23I7N
TPS43060RTER
TS3DV642A0RUAR
5CSXFC5D6F31I7N
5SGXMABN2F45C2N
TLV320ADC3140IRTWR
NC7S00P5X
SN65HVD12DR
FM25W256-GTR
BTN8962TA
LMZM33603RLRR
STHV1600L
UPD78070AGF-3BA-A
KSZ8081RNBIA-TR
CY8C4014LQI-421T
ES8323S
EPCQ64SI16N
THVD1520DR
W25Q64FWZPIG
TH58NVG3S0HTAI0
NCV7321D12R2G
KLUEG8UHDB-C2E1
KLUDG4UHDB-B2E1
KLUFG8RHDA-B2E1
FAD6263M1X
ACS709LLFTR-20BB-T
AUIRS21271STR
LV8860V-TLM-H
UPD78F1805AMCA2-CAB-E2-Q-G
S-24CS16A0I-T8T1G
S-24C32CH-T8T2U3
XCL213B153DR
5CEFA5U19I7N
CYAT817AZS98-42002
IRS20957SRTPBF
TPS57060QDGQRQ1
ATMEGA2560-16AU
UPD78F1814AGAA2-GAM-E3-Q-G
UPD78F1806AMCA2-CAB-E2-Q-G
R5F10DLELFB#X6
公司承诺只做原装，我们有着严格的品质管理、优异的技术支持服务，使得我们公司提供的货物品质—流，为您实现所有电子元件零退货，零缺陷的国际现货供应商。公司秉承信誉为首，客户至上，薄利多销的原则，真诚服务广大客户。我们为您在物料短缺的时候解决缺料问题，在需要成本控制的时候提供方案降低您的成本；在你有库存压力的时候，帮您清理库存，及时回笼您的资金流。
专注品牌: SAMSUNG/三星、Hynix/海力士、ADI/亚德诺、XILINX/赛灵思、MICROCHIP微芯、RENESAS瑞萨、德州仪器/TI、意法半导体/ST.等进口品牌芯片。应用范围智能手机、智能化家电、汽车电子、医疗设备等终端产品
XC6SLX100-3FGG676C XILINX(赛灵思)
详细参数
| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| 是否无铅 |  不含铅 |
| 是否Rohs |  符合 |
| 生命周期 | Active |
| Objectid | 1733233728 |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | 27 X 27 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-676 |
| 针数 | 676 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| Country Of Origin | Taiwan |
| ECCN代码 | 3A991.D |
| HTS代码 | 8542.39.00.01 |
| 风险等级 | 1.4 |
| Samacsys Manufacturer | XILINX |
| Samacsys Modified On | 2020-05-25 14:02:51 |
| YTEOL | 7.7 |
| 时钟频率 | 862 MHz |
| CLB-Max的组合延迟 | 0.21 ns |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B676 |
| JESD-609代码 | e1 |
| 长度 | 27 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 可配置逻辑块数量 | 7911 |
| 输入次数 | 480 |
| 逻辑单元数量 | 101261 |
| 输出次数 | 480 |
| 端子数量 | 676 |
| 工作温度 | 85 ?C |
| 工作温度 | |
| 组织 | 7911 CLBS |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | BGA |
| 封装等效代码 | BGA676,26X26,40 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 250 |
| 电源 | 1.2,2.5/3.3 V |
| 可编程逻辑类型 | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
| 状态 | Not Qualified |
| 座面高度 | 2.44 mm |
| 子类别 | Field Programmable Gate Arrays |
| 供电电压 | 1.26 V |
| 供电电压 | 1.14 V |
| 标称供电电压 | 1.2 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子面层 | TIN SILVER COPPER |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 1 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的长时间 | 30 |
| 宽度 | 27 mm |
AT89C51ID2-SLSUM
LM3S2965-IQC50-A2MB96F918DSBPMC-GS-ERE2
NCV7720DQAR2G
TLE9263BQX
NCV7240BDPR2G
R7F7016873AFP-C#KA1
R7F7015424AFE#KA3
5CSXFC6C6U23I7N
TPS43060RTER
TS3DV642A0RUAR
5CSXFC5D6F31I7N
5SGXMABN2F45C2N
TLV320ADC3140IRTWR
NC7S00P5X
SN65HVD12DR
FM25W256-GTR
BTN8962TA
LMZM33603RLRR
STHV1600L
UPD78070AGF-3BA-A
KSZ8081RNBIA-TR
CY8C4014LQI-421T
ES8323S
EPCQ64SI16N
THVD1520DR
W25Q64FWZPIG
TH58NVG3S0HTAI0
NCV7321D12R2G
KLUEG8UHDB-C2E1
KLUDG4UHDB-B2E1
KLUFG8RHDA-B2E1
FAD6263M1X
ACS709LLFTR-20BB-T
AUIRS21271STR
LV8860V-TLM-H
UPD78F1805AMCA2-CAB-E2-Q-G
S-24CS16A0I-T8T1G
S-24C32CH-T8T2U3
XCL213B153DR
5CEFA5U19I7N
CYAT817AZS98-42002
IRS20957SRTPBF
TPS57060QDGQRQ1
ATMEGA2560-16AU
UPD78F1814AGAA2-GAM-E3-Q-G
UPD78F1806AMCA2-CAB-E2-Q-G
R5F10DLELFB#X6