深圳市集路科技有限公司

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企业档案

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供应10M50DAF256I7G INTEL(英特尔) FBGA-256(17x17)
供应10M50DAF256I7G INTEL(英特尔) FBGA-256(17x17)
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供应10M50DAF256I7G INTEL(英特尔) FBGA-256(17x17)

型号/规格:

10M50DAF256I7G

品牌/商标:

INTEL(英特尔)

封装:

FBGA

批号:

最新

产品信息

深圳市集路科技有限公司主营电子元器件领域国内外贸易和为客户提供剩余库存解决方案、批量采购及一站式BOM配单等服务。
   公司承诺只做原装,我们有着严格的品质管理、优异的技术支持服务,使得我们公司提供的货物品质—流,为您实现所有电子元件零退货,零缺陷的国际现货供应商。公司秉承信誉为首,客户至上,薄利多销的原则,真诚服务广大客户。我们为您在物料短缺的时候解决缺料问题,在需要成本控制的时候提供方案降低您的成本;在你有库存压力的时候,帮您清理库存,及时回笼您的资金流。
  专注品牌: SAMSUNG/三星、Hynix/海力士、ADI/亚德诺、XILINX/赛灵思、MICROCHIP微芯、RENESAS瑞萨、德州仪器/TI、意法半导体/ST.等进口品牌芯片。应用范围智能手机、智能化家电、汽车电子、医疗设备等终端产品

供应10M50DAF256I7G INTEL(英特尔) FBGA-256(17x17)


详细参数
参数名称参数值
是否Rohsren证符合 符合
生命周期Transferred
Objectid2006777437
包装说明BGA, BGA256,16X16,40
Reach Compliance Codecompliant
HTS代码8542.39.00.01
风险等级8.03
Samacsys DescriptionFPGA MAX 10 Family 50000 Cells 55nm Technology 1.2V 256-Pin TFBGA
Samacsys ManufacturerIntel
Samacsys Modified On2023-03-07 16:10:32
JESD-30 代码S-PBGA-B256
JESD-609代码e1
湿度敏感等级3
输入次数178
逻辑单元数量50000
输出次数178
端子数量256
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装等效代码BGA256,16X16,40
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
电源1.2 V
可编程逻辑类型FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
ren证状态Not Qualified
子类别Field Programmable Gate Arrays
标称供电电压1.2 V
表面贴装YES
技术CMOS
端子面层TIN SILVER COPPER
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM








AT89C51ID2-SLSUM

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MB96F918DSBPMC-GS-ERE2
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TLE9263BQX
NCV7240BDPR2G
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TPS43060RTER
TS3DV642A0RUAR
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NC7S00P5X
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