深圳市集路科技有限公司

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微控制器和处理器  串行 IO/通信控制器 WGI211ATSLJXZ
微控制器和处理器  串行 IO/通信控制器 WGI211ATSLJXZ
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微控制器和处理器 串行 IO/通信控制器 WGI211ATSLJXZ

型号/规格:

WGI211ATSLJXZ

品牌/商标:

INTEL(英特尔)

封装:

FBGA

批号:

最新

产品信息

深圳市集路科技有限公司主营电子元器件领域国内外贸易和为客户提供剩余库存解决方案、批量采购及一站式BOM配单等服务。
   公司承诺只做原装,我们有着严格的品质管理、优异的技术支持服务,使得我们公司提供的货物品质—流,为您实现所有电子元件零退货,零缺陷的国际现货供应商。公司秉承信誉为首,客户至上,薄利多销的原则,真诚服务广大客户。我们为您在物料短缺的时候解决缺料问题,在需要成本控制的时候提供方案降低您的成本;在你有库存压力的时候,帮您清理库存,及时回笼您的资金流。
  专注品牌: SAMSUNG/三星、Hynix/海力士、ADI/亚德诺、XILINX/赛灵思、MICROCHIP微芯、RENESAS瑞萨、德州仪器/TI、意法半导体/ST.等进口品牌芯片。应用范围智能手机、智能化家电、汽车电子、医疗设备等终端产品

微控制器和处理器  串行 IO/通信控制器 WGI211ATSLJXZ

详细参数
参数名称参数值
是否Rohsren证符合 符合
生命周期Obsolete
Objectid1810199464
包装说明HVQCCN, LCC64,.35SQ,20
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码5A991
HTS代码8542.31.00.01
风险等级9.59
边界扫描YES
总线兼容性VME
zui大时钟频率25 MHz
通信协议SYNC, BIT, BYTE, I2C, ETHERNET
数据编码/解码方法BIPH-LEVEL(MANCHESTER)
zui大数据传输速率128 MBps
JESD-30 代码S-XQCC-N64
长度9 mm
低功率模式YES
串行 I/O 数1
端子数量64
zui高工作温度70 ?C
zui低工作温度
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码HVQCCN
封装等效代码LCC64,.35SQ,20
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
电源0.9 V
ren证状态Not Qualified
座面zui大高度1 mm
子类别Serial IO/Communication Controllers
zui大供电电压0.945 V
zui小供电电压0.855 V
标称供电电压0.9 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式NO LEAD
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
宽度9 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, LAN








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MB96F918DSBPMC-GS-ERE2
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TS3DV642A0RUAR
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5SGXMABN2F45C2N
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NC7S00P5X
SN65HVD12DR
FM25W256-GTR
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