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深圳市集路科技有限公司
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产品信息
深圳市集路科技有限公司主营电子元器件领域国内外贸易和为客户提供剩余库存解决方案、批量采购及一站式BOM配单等服务。
公司承诺只做原装，我们有着严格的品质管理、优异的技术支持服务，使得我们公司提供的货物品质—流，为您实现所有电子元件零退货，零缺陷的国际现货供应商。公司秉承信誉为首，客户至上，薄利多销的原则，真诚服务广大客户。我们为您在物料短缺的时候解决缺料问题，在需要成本控制的时候提供方案降低您的成本；在你有库存压力的时候，帮您清理库存，及时回笼您的资金流。
专注品牌: SAMSUNG/三星、Hynix/海力士、ADI/亚德诺、XILINX/赛灵思、MICROCHIP微芯、RENESAS瑞萨、德州仪器/TI、意法半导体/ST.等进口品牌芯片。应用范围智能手机、智能化家电、汽车电子、医疗设备等终端产品
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公司承诺只做原装，我们有着严格的品质管理、优异的技术支持服务，使得我们公司提供的货物品质—流，为您实现所有电子元件零退货，零缺陷的国际现货供应商。公司秉承信誉为首，客户至上，薄利多销的原则，真诚服务广大客户。我们为您在物料短缺的时候解决缺料问题，在需要成本控制的时候提供方案降低您的成本；在你有库存压力的时候，帮您清理库存，及时回笼您的资金流。
专注品牌: SAMSUNG/三星、Hynix/海力士、ADI/亚德诺、XILINX/赛灵思、MICROCHIP微芯、RENESAS瑞萨、德州仪器/TI、意法半导体/ST.等进口品牌芯片。应用范围智能手机、智能化家电、汽车电子、医疗设备等终端产品
详细参数
| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| 是否无铅 |  不含铅 |
| 是否Rohs |  符合 |
| 生命周期 | Active |
| Objectid | |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | 27 X 27 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-676 |
| 针数 | 676 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| Country Of Origin | Taiwan |
| ECCN代码 | 3A991.D |
| HTS代码 | 8542.39.00.01 |
| 风险等级 | 6.81 |
| Samacsys Manufacturer | XILINX |
| Samacsys Modified On | 2020-05-14 08:13:58 |
| YTEOL | 7.6 |
| 时钟频率 | 667 MHz |
| CLB-Max的组合延迟 | 0.26 ns |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B676 |
| JESD-609代码 | e1 |
| 长度 | 27 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 可配置逻辑块数量 | 7911 |
| 输入次数 | 376 |
| 逻辑单元数量 | 101261 |
| 输出次数 | 376 |
| 端子数量 | 676 |
| 工作温度 | 85 ?C |
| 工作温度 | |
| 组织 | 7911 CLBS |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | BGA |
| 封装等效代码 | BGA676,26X26,40 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 250 |
| 电源 | 1.2,2.5/3.3 V |
| 可编程逻辑类型 | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
| 状态 | Not Qualified |
| 座面高度 | 2.44 mm |
| 子类别 | Field Programmable Gate Arrays |
| 供电电压 | 1.26 V |
| 供电电压 | 1.14 V |
| 标称供电电压 | 1.2 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子面层 | TIN SILVER COPPER |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 1 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的长时间 | 30 |
| 宽度 | 27 mm |
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