深圳市集路科技有限公司

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企业档案

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供应10CL016YF484I7G INTEL(英特尔)FBGA-484(23x23)
供应10CL016YF484I7G INTEL(英特尔)FBGA-484(23x23)
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供应10CL016YF484I7G INTEL(英特尔)FBGA-484(23x23)

型号/规格:

10CL016YF484I7G

品牌/商标:

INTEL(英特尔)

封装:

FBGA

批号:

最新

产品信息

深圳市集路科技有限公司主营电子元器件领域国内外贸易和为客户提供剩余库存解决方案、批量采购及一站式BOM配单等服务。
   公司承诺只做原装,我们有着严格的品质管理、优异的技术支持服务,使得我们公司提供的货物品质—流,为您实现所有电子元件零退货,零缺陷的国际现货供应商。公司秉承信誉为首,客户至上,薄利多销的原则,真诚服务广大客户。我们为您在物料短缺的时候解决缺料问题,在需要成本控制的时候提供方案降低您的成本;在你有库存压力的时候,帮您清理库存,及时回笼您的资金流。
  专注品牌: SAMSUNG/三星、Hynix/海力士、ADI/亚德诺、XILINX/赛灵思、MICROCHIP微芯、RENESAS瑞萨、德州仪器/TI、意法半导体/ST.等进口品牌芯片。应用范围智能手机、智能化家电、汽车电子、医疗设备等终端产品

供应10CL016YF484I7G INTEL(英特尔)FBGA-484(23x23)

详细参数
参数名称参数值
是否Rohsren证符合 符合
生命周期Active
Objectid8307389509
包装说明FBGA-484
Reach Compliance Codecompliant
HTS代码8542.39.00.01
风险等级7.69
Samacsys DescriptionFPGA - Field Programmable Gate Array
Samacsys ManufacturerIntel
Samacsys Modified On2023-03-07 16:10:32
YTEOL9.2
JESD-30 代码S-PBGA-B484
长度23 mm
可配置逻辑块数量963
端子数量484
zui高工作温度100 ?C
zui低工作温度-40 ?C
组织963 CLBS
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
可编程逻辑类型FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
座面zui大高度2.4 mm
zui大供电电压1.25 V
zui小供电电压1.15 V
标称供电电压1.2 V
表面贴装YES
温度等级INDUSTRIAL
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的zui长时间NOT SPECIFIED
宽度23 mm









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